AG Mikrosystemtechnik

Verfügbare Basistechnologien in der Mikrosystemtechnologie sind die nasschemische Strukturierung von Glas und Silizium, die Herstellung nanoperforierter, freitragender Membranen (Nanofilter), die Erzeugung und Strukturierung von Metall-Dünnschichten und das Fügen von Wafern durch anodisches Bonden.

Für die Übertragung neuer optischer Verfahren auf die Chipplattform werden zunehmend optische Eigenschaften benötigt, welche mit den derzeitigen Standardmaterialien (Borosilikatglas und Silizium) nicht erreicht werden können. So erfordern optische Untersuchungen im UV- und NIR-Bereich Bauelemente aus Quarzglas. Gestützt auf die im Rahmen des EFRE-Programms erweiterte technische Infrastruktur des IPHT-Reinraumes werden Verfahren zur nass- und plasmachemischen Strukturierung von Quarzglas und das Thermodiffusionsbonden von Quarzglas ohne Verwendung von Bondhilfsschichten etabliert.

Für die Herstellung von Dreilagensystemen Glas/Silizium/Glas mit kleinsten Kanaldurchführungen durch das Silizium werden Plasmaätzprozesse etabliert. Die Integration elektrisch auslesbarer Sensorik und Funktionsstrukturen für die Dielektrophorese erfordert die Integration elektrischer Leitbahnen in Kanalsysteme. Durch Sprühbelackung können diese auch auf dreidimensional vorstrukurierten Substraten erzeugt werden. Zugleich werden mit  der Erzeugung metallischer Mikrostrukturen mit Strukturgrößen im sub-µm-Bereich die Grundlagen für die Integration von Top-Down Ansätzen der Mikrosystemtechnologie mit Bottom-Up Verfahren der Nanotechnologie geschaffen und für die Integration Nanophotonischer Sensorsysteme in mikrofluidische Strukturen umgesetzt.